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HONGKONG KINGTECH PCB SOLUTION LIMITED
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HONGKONG KINGTECH PCB SOLUTION LIMITED

Einführung des UnternehmensHONGKONG KINGTECH PCB SOLUTION LIMITED ist einer Tochtergesellschaft der GUANGDONG KINGSHINE ELECTRONICS CO.,LTD.Der "One-Stop-Markt" ist in Europa,Nordamerika,Südchina,Nordostchina und Ostchina.Unsere Produkte werden hauptsächlich in den Bereichen Automobilindustrie, medizinische Gesundheitsversorgung, Telekommunikationsnetze, neue Energieanlagen, industrielle Steuerung,Sicherheit und Schutz, künstliche Intelligenz und andere Bereiche.HONGKONG KINGTECH PCB SOLUTION ...
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China HONGKONG KINGTECH PCB SOLUTION LIMITED

2001

Jahr der Gründung:

$500M +

Jahresumsatz:

4000 +

Mitarbeiter

Neuigkeiten
Fallstudie: Industrieautomation mit 600 mm x 1200 mm Schnelldreh-PCBs
2025-09-18
Einleitung Anwendungen in der realen Welt unterstreichen die Vorteile von großen, schnell gefertigten Leiterplatten. Diese Fallstudie untersucht ihren Einsatz in einem modernen industriellen Automatisierungssystem. Projektübersicht Anwendung:Fabrikautomation mit Roboterarmen und Förderbandsteuerung Anforderungen:Hochdichte Schaltungen, schnelles Prototyping, hohe Zuverlässigkeit Lösung:600 mm x 1200 mm Quick-Turn-Leiterplatten integrierten mehrere Sensoren, Relais und Mikrocontroller auf einer einzigen Platine Implementierung Designiterationen wurden mit Quick-Turn-Fertigung durchgeführt Kupferdicke optimiert für Strombelastungen Wärmemanagement gewährleistete stabilen Betrieb von Motoren und Controllern Ergebnisse Reduzierte Montagekomplexität und Verdrahtung Erhöhte Zuverlässigkeit mit weniger Fehlerpunkten Schnellere Bereitstellungs- und Testzyklen Erhöhte Gesamtsystemeffizienz Gelerntes Großformatige Leiterplatten reduzieren Verbindungen und verbessern die Zuverlässigkeit Quick-Turn-Fertigung beschleunigt Designiterationen Eine ordnungsgemäße Wärme- und mechanische Planung ist für große Platinen entscheidend Schlussfolgerung Dieser Fall zeigt, dass 600 mm x 1200 mm Industrial Control Quick Turn Leiterplatten die industrielle Automatisierung verbessern, indem sie integrierte, zuverlässige und effiziente Steuerungssysteme ermöglichen.  
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Häufige Herausforderungen und Lösungen bei der Verwendung von schnellen Prototypen-Leiterplatten
2025-09-18
Einleitung Während PCBs mit schneller Drehung in großem Format Vorteile bieten, stehen industrielle Anwendungen vor Herausforderungen wie thermischen Problemen, Signalintegrität und mechanischer Belastung.Das Verständnis dieser Herausforderungen sorgt für einen zuverlässigen Betrieb. Häufige Herausforderungen 1.Wärmebewirtschaftung Hohe Strömung und dichte Komponenten erzeugen Wärme. Verwenden Sie thermische Durchläufe, Kupfergüsse oder Aluminium-Substrate Hinzufügen von Kühlkörpern oder Lüftern Temperaturüberwachung während des Betriebs 2.Signallärm und EMI Große Platten können Störungen auftreten. Einführung von Bodenflugzeugen Beibehalten Sie den richtigen Abstand und die richtige Route Schildempfindliche Komponenten 3.Mechanische Belastung Große Bretter können sich biegen oder verzerren. Verwenden Sie geeignete Montage-Hardware und Standoffs Vermeiden Sie übermäßiges Drehmoment an Schrauben Gleichmäßig verteilen 4.Qualitätssicherung Schnelldrehbretter können Fehler verursachen. Strenge Inspektionen und elektrische Prüfungen Automatisierte optische Inspektion von Mängeln Impedanz- und Wärmetests vor dem Einsatz Schlussfolgerung Indem sie thermische, elektrische und mechanische Herausforderungen angehen, können Industrieingenieure die Zuverlässigkeit großer schneller Dreh-PCBs in Automations-, Energie-, Klimatisierungssystemen und Transportsystemen maximieren.
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Branchenentwicklung und Zukunftsperspektiven für Schnellschaltplatten
2025-09-18
Einleitung Die Leiterplattenindustrie entwickelt sich mit Automatisierung, erneuerbaren Energien und intelligenten Industriesystemen weiter. Großformatige Quick-Turn-Leiterplatten, wie z.B. die 600mm x 1200mm großen Platinen, spielen eine Schlüsselrolle bei der Erfüllung zukünftiger industrieller Anforderungen. Entwicklungstrends 1. Miniaturisierung und hochdichte Designs Auch in großen Platinen werden Komponenten zunehmend kompakter, was eine präzise Fertigung und hochdichte Leiterbahnführung erfordert. 2. Rapid Prototyping und Quick-Turn-Fertigung Kürzere Produktzyklen erfordern Quick-Turn-Leiterplatten, um die Entwicklungszeit zu verkürzen und eine schnellere Markteinführung zu ermöglichen. 3. Fortschrittliche Materialien Hochleistungsmaterialien wie Rogers und Aluminium verbessern die thermische und elektrische Leistung für industrielle und Hochfrequenzanwendungen. 4. Integration mit IoT und intelligenten Systemen Industrielle Leiterplatten integrieren jetzt Sensoren, Kommunikationsmodule und Controller, um IoT-gestützte Automatisierung und Überwachung zu unterstützen. Zukunftsaussichten Erhöhte Nachfrage nach großen, hochdichten Platinen Einführung umweltfreundlicher Materialien und Prozesse Stärkerer Fokus auf Zuverlässigkeit, Skalierbarkeit und schnellen Einsatz in industriellen Anwendungen Schlussfolgerung Die 600mm x 1200mm Quick-Turn-Leiterplatte orientiert sich an den Branchentrends, indem sie große, zuverlässige und vielseitige Platinen für Automatisierung, Energiemanagement und intelligente Industriesysteme bereitstellt.
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Designüberlegungen für Leiterplatten in der industriellen Steuerung
2025-09-18
Einleitung Das Design von großformatigen industriellen Leiterplatten, wie z.B. den 600mm x 1200mm Quick Turn PCBs, erfordert eine sorgfältige Planung, um Signalintegrität, Wärmemanagement und Bauteilzuverlässigkeit zu gewährleisten. Ein korrektes Design ermöglicht effiziente, hochleistungsfähige Steuerungssysteme für industrielle Automatisierung, Energiemanagement und Transportanwendungen. Wichtige Designüberlegungen 1. Signalintegrität Hochgeschwindigkeitssignale erfordern eine sorgfältige Führung, um Rauschen und Interferenzen zu minimieren: Gleichmäßige Leiterbahnbreiten beibehalten Für einen ausreichenden Abstand zwischen Hochstrom- und Signalleitungen sorgen Masseebenen verwenden, um elektromagnetische Störungen (EMI) zu reduzieren 2. Wärmemanagement Große Leiterplatten tragen oft erhebliche Stromlasten: Thermische Vias und Kupferflächen zur Wärmeableitung einbauen Aluminiumkerne oder Kühlkörper in Hochleistungsbereichen verwenden Luftstrom in der Gehäusekonstruktion planen 3. Layer-Planung Mehrschichtplatinen bieten Flexibilität für komplexe Schaltungen: Strom-, Masse- und Signalebenen trennen Layer-Stacking für minimale Übersprechung optimieren Ausreichend Freiraum für Vias und Durchgangslöcher gewährleisten 4. Komponentenplatzierung Strategische Komponentenanordnung erhöht die Zuverlässigkeit: Zugehörige Komponenten gruppieren, um Leiterbahnlängen zu reduzieren Wärmeerzeugende Komponenten von empfindlichen ICs fernhalten Zugänglichkeit für Tests und Wartung gewährleisten 5. Materialauswahl Materialien basierend auf den Leistungsanforderungen auswählen: FR4 für Standardanwendungen Aluminium für Wärmemanagement Rogers-Materialien für Hochfrequenzschaltungen Schlussfolgerung Ein effektives Leiterplattendesign gleicht Signalintegrität, thermische Leistung und mechanische Zuverlässigkeit aus. Großformatige Quick-Turn-Leiterplatten ermöglichen komplexe Industriesysteme mit effizienten, zuverlässigen und skalierbaren Designs.
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John Milton
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Ich habe endlich gekauft, was ich wollte.
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David
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Die Liefergeschwindigkeit ist sehr schnell und die Ware ist gut verpackt.
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Tom
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Die Qualität ist sehr gut und der Service ist gut.
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