Wie funktionieren Kreisplatten?

Die PCB-Fertigung ist das Verfahren, mit dem die Platten hergestellt werden, die als Basis für die Baugruppe der Leiterplatten dienen.

Wählen Sie Ihre PCB-Fertigungsfirma sorgfältig aus, denn selbst der kleinste Fehler kann den gesamten Platten schädigen, wodurch das fertige Produkt unbrauchbar wird. Die Kommunikation zwischen dem Konstrukteuream und dem Hersteller ist besonders wichtig, da die Fertigung ins Ausland gegangen ist.

In diesem Artikel sehen wir uns die wesentlichen Informationen an, die Sie bezüglich dieses PCB-Fertigungsprozesses benötigen, der die Vorverarbeitung umfasst,PCB-Fertigung in vollem Umfang und die zu berücksichtigenden Aspekte bei der Auswahl des besten PCB-Fertigungsunternehmens.

Was ist der Unterschied zwischen der PCB-Fertigung und dem PCB-Montageverfahren?

Die PCB-Fertigung umfasst zusammen mit der PCB-Assembly zwei separate Komponenten in der PCB-Fertigung.

Die PCB-Fertigung ist die Methode, um das Design einer Leiterplatte auf das physikalische Design zu übertragen, aus dem das Panel besteht. Im Gegensatz dazu ist die PCB-Montage das Verfahren, bei dem Komponenten auf die Platine gesetzt werden, um sie funktionsfähig zu machen. Die PCB-Fertigung wird oft mit den Straßen, Wegen und der Zonierung einer Stadt verglichen. Informationen zur PCB-Bauart finden Sie hier.

Schritte vor Beginn des PCB-Fertigungsprozesses

Der Prozess der Herstellung der LeiterplattenEs geht um die Details. Das ursprüngliche Design sollte fertiggestellt sein, da ein nicht synchronisiertes Komponenten-Update zu einem fehlerhaften Boarddesign führen könnte. Dazu gehören:

• Eine komplette technische Überprüfung der Schaltkreise
• Synchronisierte Layout- und schematische Datenbanken
• Simulation des vollständigen Schaltkreises und Signalintegrität und Analyse der Leistungsintegrität
• Untersuchte PCB-Konstruktionen und Einschränkungen
• Die Materialienliste und die Konstruktion für die Fertigungsvorschriften werden geprüft

Der PCB-Herstellungsvorgang

Laserdirekte Bildgebung und Entwicklung/Etischungs-/Strippprozess

Vor Beginn der Arbeiten an der mehrschichtigen Leiterplatte wird eine Laser-Direktbildgebung (LDI) durchgeführt, um Bereiche zu erzeugen, die später zu Pads werden,Spuren und gemahlenes Metall der Leiterplatte.

1. Auf das Kupferlaminat wird ein trockener Film gebunden.
2. Das Laser-Direktbild zeigt die Komponenten des Plattenlichts in Form eines PCB-Designs.
3. Alle nicht exponierten Bereiche auf der Oberfläche werden sich entfernen und der Rest des Films fungiert als Schnittbarriere.
4. Der Rest des Films dient als Ätzerbarriere, die aus dem Kupfer entfernt und wieder zusammengefügt wird, um den Kupferkreislauf zu bilden.

Anschließend prüft die automatisierte optische Prüfung die Schichten auf eventuelle Mängel vor der Lamination. Alle Fehler, einschließlich Öffnungen oder Shorts, können an dieser Stelle behoben werden.

Oxid und Lamination

Wenn alle Schichten entfernt sind, wird auf die Schichten innerhalb der Leiterplatten eine chemische Behandlung namens Oxid angewendet, um die Festigkeit der Verbindung zu erhöhen. Anschließend werden die Schichten aus Kupferfolie und Prepreg unter Druck und Hitze zusammengefügt. Prepreg ist ein aus einem Epoxidharz bestehendes Material aus Glasfaser, das durch den Druck und die durch die Lamination erzeugte Wärme schmilzt und die Schichten zu einem "PCB-Sandwich" verbindet.

Es ist unerlässlich, darauf zu achten, dass die Ausrichtung der Schaltungen zwischen den Schichten gewährleistet ist.