Wer ist für die PCB-Fertigung verantwortlich?

Die Leiterplattenherstellung ist das Verfahren zur Herstellung der Platinen, die als Grundlage für die Leiterplatten dienen
Leiterplattenbestückung.

Wählen Sie Ihr Leiterplattenherstellungsunternehmen sorgfältig aus, denn selbst die kleinsten Fehler können zu Schäden führen
der gesamten Platine, wodurch das fertige Produkt unbrauchbar wird. Die Kommunikation zwischen dem Designteam und dem
Hersteller ist unerlässlich, insbesondere da die Fertigung ins Ausland verlagert wurde.

In diesem Artikel betrachten wir die wesentlichen Informationen, die Sie über diesen Leiterplattenherstellungsprozess benötigen, der
die Vorverarbeitung, die vollständige Leiterplattenherstellung und die Überlegungen bei der Auswahl der besten Leiterplattenherstellung
Firma beinhaltet.

WAS IST DER UNTERSCHIED ZWISCHEN LEITERPLATTENHERSTELLUNG UND LEITERPLATTEN-
BESTÜCKUNGSPROZESS?

Die Leiterplattenherstellung zusammen mit der Leiterplattenbestückung umfassen zwei separate Komponenten in der Leiterplattenherstellung. Leiterplatte
Herstellungsprozess.

Die Leiterplattenherstellung ist die Methode, um das Design einer Leiterplatte auf das physische Design zu übertragen, das ausmacht
die Tafel. Im Gegensatz dazu ist die Leiterplattenbestückung das Verfahren zum Anbringen von Komponenten auf der Platine, um sie zu erstellen
funktionsfähig. Die Leiterplattenherstellung wird oft mit den Straßen, Wegen und der Zoneneinteilung einer Stadt verglichen. Leiterplattenbestückung ist
eigentlich die Struktur, die die Leiterplatte zum Arbeiten ermöglicht. Informationen zur Leiterplattenbestückung finden Sie
hier.

SCHRITTE VOR DEM START DES LEITERPLATTENHERSTELLUNGSPROZESSES

Der Prozess der Erstellung der Leiterplatten dreht sich um die Details. Das ursprüngliche Design sollte abgeschlossen sein, da
jede nicht synchronisierte Komponentenaktualisierung zu einem fehlerhaften Platinendesign führen kann. Dies kann Folgendes umfassen:
• Eine vollständige technische Überprüfung der Schaltungen
• Synchronisierte Layout- und Schaltplandatenbanken
• Vollständige Schaltungssimulation und Signalintegritäts- und Leistungsintegritätsanalyse
• Untersuchte Leiterplattendesigns und -einschränkungen
• Die Stückliste und die Design-for-Manufacturing-Vorschriften werden geprüft
Leiterplatten-Design

DER LEITERPLATTENHERSTELLUNGSPROZESS

Laser Direct Imaging und Entwicklungs-/Ätz-/Stripping-Prozess

Vor Beginn der Arbeiten an der mehrschichtigen Leiterplatte wird Laser Direct Imaging (LDI) angewendet, um zu erstellen
Bereiche, die später zu Pads, Leiterbahnen und Grundmetall der Leiterplatte werden sollen.
1. Ein Trockenfilm wird auf das Kupferlaminat geklebt.
2. Das Laser-Direktbild belichtet Komponenten der Platine in Form eines Leiterplatten-Designs.
3. Alle unbelichteten Bereiche auf der Oberfläche beginnen sich zu entwickeln und lassen den Rest des Films als
Ätzbarriere
4. Der Rest des Films wirkt als Ätzbarriere, die vom Kupfer entfernt und wieder zusammengesetzt wird, um
den Kupferschaltkreis zu bilden.
Danach untersucht die automatische optische Inspektion die Schichten auf Fehler, bevor sie laminiert werden.
Fehler, einschließlich Öffnungen oder Kurzschlüssen, können an dieser Stelle behoben werden.

Oxid und Laminierung

Wenn alle Schichten entfernt wurden, wird eine chemische Behandlung, bekannt als Oxid, auf die Schichten im Inneren angewendet
Leiterplatten, um die Festigkeit der Verbindung zu erhöhen. Dann werden die Schichten aus Kupferfolie und Prepreg zusammengefügt
mit Druck und Hitze. Prepreg ist ein Material aus Glasfaser, das aus einem Epoxidharz besteht, das aufgrund von
dem Druck und der Hitze, die durch die Laminierung erzeugt werden, schmilzt, wodurch die Schichten zu einem "Leiterplatten-Sandwich" verbunden werden.

Es ist wichtig, darauf zu achten, dass die Ausrichtung der Schaltung zwischen den Schichten gewährleistet ist.