Die PCB-Fertigung ist das Verfahren, mit dem die Platten hergestellt werden, die als Basis für die Leiterplatte dienen
Vorstandsversammlung.
Wählen Sie Ihre PCB-Fertigungsfirma sorgfältig aus, denn selbst der kleinste Fehler kann zu Schäden führen
Die Kommunikation zwischen dem Konstruktionsteam und dem
Der Hersteller ist unerlässlich, zumal die Fertigung ins Ausland gegangen ist.
In diesem Artikel werden wir uns mit den wichtigsten Informationen befassen, die Sie bezüglich dieses PCB-Fertigungsprozesses benötigen, der
umfasst die Vorverarbeitung, die vollständige PCB-Fertigung und die bei der Auswahl des besten PCB zu berücksichtigenden Erwägungen
Fabrikationsfirma.
Was ist der Unterschied zwischen PCB-Fertigung und PCB?
Die Kommission ist der Auffassung, daß die
Die PCB-Fertigung umfasst zusammen mit der PCB-Montage zwei separate Komponenten in der PCB-Fertigung.
Herstellungsprozess.
Die PCB-Fertigung ist die Methode, um das Design einer Leiterplatte auf das physikalische Design zu transkribieren, aus dem es besteht
Im Gegensatz dazu ist die PCB-Montage der Prozess, Komponenten auf das Board zu legen, um es herzustellen
Die PCB-Fertigung wird oft mit den Straßen, Wegen und der Zonierung einer Stadt verglichen.
Informationen über die PCB-Montage können gefunden werden
- Hier ist er.
Schritte vor Beginn des PCB-Fertigungsprozesses
Der Prozeß der Herstellung der Leiterplatten geht um die Details.
Eine nicht synchronisierte Komponentenaktualisierung kann zu einem fehlerhaften Boarddesign führen.
• Eine vollständige technische Überprüfung der Schaltungen
• Synchronisiertes Layout und schematische Datenbanken
• Simulation des gesamten Schaltkreises und Signalintegrität sowie Analyse der Leistungsintegrität
• Untersuchte PCB-Konstruktionen und Einschränkungen
• Die Materialienliste und die Konstruktion für die Fertigungsvorschriften werden geprüft
PCB-Design
Der PCB-Herstellungsvorgang
Laserdirekte Bildgebung und Entwicklung/Etischungs-/Strippprozess
Vor Beginn der Arbeiten an der mehrschichtigen Leiterplatte wird eine Laser-Direktbildgebung (LDI) angewendet, um
die später zu Pads, Spuren und gemahlenem Metall der Leiterplatte werden.
1Ein trockener Film wird an das Kupferlaminat geklebt.
2Das Laser-Direktbild zeigt die Komponenten des Leuchttischs in Form eines PCB-Designs.
3Alle nicht freiliegenden Bereiche auf der Oberfläche werden sich wegentwickeln und der Rest des Films wird als
eine Ätzschranke
4Der Rest des Films dient als Ätzbarriere, die aus dem Kupfer entfernt und wieder zusammengefügt wird, um
Sie bilden den Kupferkreislauf.
Anschließend prüft die automatisierte optische Prüfung die Schichten auf eventuelle Mängel, bevor sie entfernt werden.
Alle Fehler, einschließlich Öffnungen oder Kurzstreifen, können an dieser Stelle behoben werden.
Oxid und Lamination
Wenn alle Schichten entfernt sind, wird auf die Schichten im Inneren eine chemische Behandlung mit dem Namen Oxid durchgeführt.
Dann werden die Schichten aus Kupferfolie und Prepreg zusammengefügt.
Prepreg ist ein aus Epoxidharz bestehendes Material aus Glasfaser, das durch
Druck und Wärme durch Lamination, die die Schichten zu einem "PCB-Sandwich" bindet.
Es ist unerlässlich, darauf zu achten, daß die Ausrichtung der Schaltungen zwischen den Schichten gewährleistet ist.
