Wer ist für die Herstellung von PCB verantwortlich? (2)

Bohrungen

Für die mehrschichtige Leiterplatte müssen zwischen den Schichten Löcher gebohrt oder mit Laser durchbohrt werden, um Signale zu übertragen
Die Bohrungen unterscheiden sich je nach Art der verwendeten Schleife und werden in der Regel
Das Endprodukt wird in der Regel fünf Millimeter größer sein als die
Das fertige Produkt, weil diese Löcher mit Kupfer beschichtet sind, um elektrische Signale über die Electroless Kupfer-Abscheidung.

Vor dem Laminationsverfahren müssen versteckte und blinde Durchläufe hergestellt werden.
Ihr PCB-Design kann den Preis aufgrund zusätzlicher Schritte erhöhen.

Elektrolose Kupferdeposition und Trockenfilm Außenschicht

Nachdem Löcher in das Substrat gemacht wurden, werden überschüssiges Harz und Schmutz mit mechanischen und chemischen Mitteln gereinigt
Anschließend wird eine feine Kupferschicht über alle freiliegenden Oberflächen der Platte abgelagert und bildet
Ein Aluminiumfundament für eine Galvanisierung, wie die bisher verwendete Entwicklungs-/Eit-/Streifen-Methode.
Der trockene Film wird auf die Außenseite des Panels gesprüht, wird der direkten Laseraufnahme ausgesetzt und hinterlässt eine leitfähige
Muster.

Elektroplattieren, Abziehen und Ätzen

Mit dem Muster, die Leitungen und Bohrlöcher sichtbar ist das Panel dann in einem Galvanisierungsbad aus Kupfer gesetzt
Wenn eine elektrische Ladung zu diesem Bad hinzugefügt wird
Das Bad, Kupfer wird auf der Oberfläche abgelagert, die Strom auf dem Brett in einer durchschnittlichen Dicke von 1 leitet
Die Platte wird entfernt und in ein Ätzbad mit Zinn gelegt, um als Ätzbarriere zu dienen.

Nachdem die Plattierung abgeschlossen ist, wird der Trocknungsfilm entfernt, und das freiliegende Kupfer, das nicht mit Zinn bedeckt war, wird
Der Rest des Zinns wird von der Platte entfernt, wobei nur die Spurenblätter und andere Designs auf den Platten bleiben.
Die Chemikalien werden chemisch entfernt und nur das Kupfer bleibt in den genauen Zonen.

In diesem Moment ist Ihre Leiterplatte zusammengestellt, aber sie ist noch nicht fertig zum Montieren.

Maske, Seidenmaske und Oberflächenveredelung
Bevor man auf Schritt 3 übergeht: PCB-Montagestufe Die Leiterplatte wird mit einer Lötmaske befestigt
Dies gibt der Leiterplatte ihre
Ein großer grüner Farbton, aber auch andere Farben sind möglich.

Lötmasken sind eine extrem kleine Schicht aus Polymer, die Kupferspuren abschirmt, die auf der Platte gedruckt sind.
Es blockiert auch Lötbrücken, die entstehen, wenn ein unbeabsichtigter Verbindung zwei Leitungen, die
kann die Funktion einer Leiterplatte beeinträchtigen.

Lötmasken Farbe kann an dieser Stelle ausgewählt werden Allerdings wählen die Mehrheit der Hersteller grün, wie es ist
Hilfreich bei der Erkennung von Defekten dank des hellen Kontrastes und der Sichtbarkeit, die in der PCB unerlässlich ist
Die Farbe der Lötmaske ändert in der Regel nicht die Funktion einer Leiterplatte, aber je dunkler die Farbe, desto schärfer die Funktion der Leiterplatte.
Schattierungen sind anfälliger für Wärmeabsorption und daher nicht für Anwendungen geeignet, die hohe
Temperaturen..

Nach dem Auftragen der Lötmaske werden die Komponentenreferenzbezeichnungen und andere Plattenmarkierungen
Die Seidenmaske und die Lötfarbe heilen, indem sie die Leiterplatte in einem
Der Ofen.

Der letzte Schritt besteht darin, eine Oberflächenlak auf Metalloberflächen anzuwenden, die nicht von der Maske für
Dies schützt das Metall und unterstützt den Lötvorgang im PCB-Montageprozess.

Vorbereitung, Inspektion und Prüfung der Versammlung
Nach Abschluß des Herstellungsprozesses werden die Platten dann einer Reihe von Kontrollen und Prüfungen unterzogen.
Sie müssen ihre Leistung vor der Montage oder dem Versand überprüfen.
PCBs, die nicht den Anforderungen entsprechen, werden abgelehnt.

Überlegungen für das PCB-Herstellungsprozess

Die PCB-Produktion ist ein zeitaufwendiger Prozeß, und selbst kleine Fehler können für Unternehmen aufgrund schlechter
Bei der Auswahl Ihres PCB-Fertigungsunternehmens sollten Sie PCB-Fertigungsunternehmen mit einem
Im Rahmen des Projekts wird die Produktion von PCBs für die Luftfahrt erweitert.
Wir sind in der Fertigung und Montage von PCBs tätig.
• Die Bearbeitungszeit beträgt nur 24 Stunden
• Hohe Mischmasse mit niedrigem bis mittlerem Volumen
• Inspektionen für die Klasse II und III
• As9100D-zertifiziert und ITAR-zertifiziert und ITAR
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