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SMT-Druckschaltplattenmontage Goldbeschichtung doppelseitig

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                                                                              mit einer Breite von mehr als 20 mm, gold plating smt printed circuit board, Goldplattierung von SMT-Leiterplatten
                                                  

Beschreibung

SMT-Druckschaltplattenmontage Goldbeschichtung doppelseitig

LCM-Produkte, doppelseitig, BGA-Pads, Goldbeschichtung

Surface-Mount-Technologie (SMT), ursprünglich als Planarmontage bezeichnet, ist eine Methode, bei der die elektrischen
Komponenten direkt auf der Oberfläche einer Leiterplatte (PCB) montiert werden. Eine auf diese Weise montierte elektrische Komponente
wird als Surface-Mount-Device (SMD) bezeichnet. In der Industrie hat dieser Ansatz weitgehend
die Durchstecktechnik-Konstruktionsmethode zur Bestückung von Komponenten ersetzt, was zum großen Teil daran liegt, dass SMT
eine erhöhte Fertigungsautomatisierung ermöglicht, die Kosten senkt und die Qualität verbessert. Es ermöglicht auch,
dass mehr Komponenten auf eine bestimmte Substratfläche passen. Beide Technologien können auf derselben Platine verwendet werden, wobei
die Durchstecktechnik oft für Komponenten verwendet wird, die sich nicht für die Oberflächenmontage eignen, wie z. B. große
Transformatoren und Kühlkörper-Leistungshalbleiter.

Typen	THD (Thru-Hole Device)
	SMT (Surface-Mount-Technologie)
	SMT & THD gemischt
	2-seitige SMT- und THD-Bestückung
Teile /Komponenten	Passive Bauteile, kleinste Größe 0201
	Feinraster bis 8 Mils
	BGA, uBGA, QFN, POP, Press-Fit- und bleifreie Chips
	Steckverbinder und Klemmen
Komponente Verpackung	Rollen
	Gurtware
	Tube und Tray
	Lose Teile und Schüttgut

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mit einer Breite von mehr als 20 mm

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