Schnelle HDI-Leiterplatten-Prototypen für kompakte Elektronikdesigns
Produktübersicht
Diese ODM HDI-Leiterplatte wurde für hochdichte, mehrschichtige elektronische Anwendungen entwickelt, die eine stabile thermische Leistung, Feinraster-Verlegung und zuverlässige Signalintegrität erfordern. Durch die Verwendung von Hoch-Tg-Laminatmaterialien und kontrollierten HDI-Prozessen behält die Platine die mechanische und elektrische Stabilität unter kontinuierlicher thermischer Belastung bei. Ideal für industrielle Steuerungssysteme, Kommunikationsgeräte und fortschrittliche eingebettete Systeme. Wir unterstützen die komplette Produktion vom Prototyp bis zur Serienfertigung und gewährleisten so die Designkonsistenz in allen Phasen.
Wichtige technische Fähigkeiten
- Produktname: HDI
- Min. Linienbreite/Abstand: 0,04 mm/0,04 mm
- Verzug: ≤0,4%
- Impedanzkontrolle: ±8%
- Min. Laserbohrlochgröße: 0,07 mm
- Kupferdicke: 1/3-8
- High Density Interconnect (HDI) Leiterplatten
| Parameter |
Wert |
| Verzug |
≤0,4% |
| Impedanzkontrolle |
±8% |
| Max. Platinengröße |
540*620 |
| Fehlausrichtung der Lagen |
+/- 0,06 |
| Platinendicke |
0,2-3,2 mm |
| Min. Kerndicke |
0,05 |
| Min. mechanische Bohrlochgröße |
0,1 mm |
| Vias-Seitenverhältnis |
16:1 |
| BGA-Raster |
0,3 mm |
| Min. Linienbreite/Abstand |
0,04 mm/0,04 mm |
Warum Sie unsere OEM-Leiterplatten wählen sollten?
- Direkter Leiterplattenhersteller - kein Handelsrisiko
- Schnelle Bearbeitung für Prototypen und NPI-Projekte
- Strenge Qualitätskontrolle (ISO / IATF / AS-Standards)
- Technische Unterstützung für DFM & Stack-up
- Stabile Massenproduktionsfähigkeit
- Exportorientierte Fabrik für EU- und US-Märkte
Anwendungsbereiche
Diese schnelle HDI-Leiterplattenlösung wird häufig verwendet in:
- Kompakte Unterhaltungselektronik
- IoT & Smart Hardware
- Eingebettete Steuermodule
- Kommunikations- und Endgeräte
Diese Anwendungen erfordern typischerweise Designs mit kleinem Formfaktor und schnelle Iterationszyklen.
Zertifizierungen & Konformität
- UL-zertifizierte Leiterplattenherstellung
- ISO 9001 Qualitätsmanagementsystem
- IATF 16949 konformer Prozess (Automobilprojekte)
Zertifikate und Testberichte können auf Anfrage bereitgestellt werden.
FAQ - Prototyp & NPI-Fokus
F: Was ist die Mindestbestellmenge für HDI-Leiterplatten-Prototypen?
A: Wir unterstützen MOQ ab 1 Stück für HDI-Leiterplatten-Prototypbestellungen, geeignet für NPI- und Designverifizierungsphasen.
F: Können Sie die Impedanzkontrolle für HDI-Mehrschicht-Leiterplatten unterstützen?
A: Ja. Wir bieten eine Leiterplattenfertigung mit kontrollierter Impedanz für HDI an, typischerweise innerhalb einer Toleranz von ±10 %, basierend auf dem Stack-up und den Testcoupons des Kunden. Impedanztestberichte können auf Anfrage bereitgestellt werden.
F: Helfen Sie bei der HDI-Stack-up- und Designoptimierung?
A: Ja. Für ODM- und kundenspezifische HDI-Projekte können wir bei der Stack-up-Planung, der Materialauswahl (hohes Tg), der BGA-Fanout-Machbarkeit und der DFM-Überprüfung helfen, um die Herstellbarkeit und Ausbeute zu verbessern.
F: Wie ist die typische Vorlaufzeit für HDI-Leiterplattenbestellungen?
A: HDI-Prototypen: 3-7 Werktage
Kleinserienfertigung: hängt von der Anzahl der Lagen und der Komplexität ab
Massenproduktion: geplant basierend auf bestätigten Spezifikationen und Menge
F: Welche Hoch-Tg-Materialien verwenden Sie für HDI-Leiterplatten?
A: Wir arbeiten mit Hoch-Tg-FR-4-Materialien (Tg ≥170°C) von qualifizierten Lieferanten. Spezifische Materialmarken können je nach thermischen und Zuverlässigkeitsspezifikationen ausgewählt werden.
F: Können Sie UL- oder Qualitätszertifikate bereitstellen?
A: Ja. Unser HDI-Leiterplattenherstellungsprozess ist UL-zertifiziert, und wir arbeiten nach ISO 9001 und IATF 16949 konformen Prozessen. Zertifikate sind auf Anfrage erhältlich.
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