Produkt-Details
Herkunftsort: China
Markenname: Kingtech
Modellnummer: Mehrschicht
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Rückenbohrer: |
0.15 mm |
Oberflächenbehandlung: |
HASL, ENIG, Immersion Silber. OSP. Immersion TIN, ENIG + OSP, HASL + Goldfinger, elektroplattiertes |
Fehlausrichtung der Schichten: |
0.1MM |
Min. Kerndicke: |
0.03 mm |
Mehrfachlaminierungen: |
4mal |
Min. Vias-Lochgröße: |
0.15 mm |
Bildverhältnis: |
20:1 |
Schicht: |
2 bis 48 L |
Rückenbohrer: |
0.15 mm |
Oberflächenbehandlung: |
HASL, ENIG, Immersion Silber. OSP. Immersion TIN, ENIG + OSP, HASL + Goldfinger, elektroplattiertes |
Fehlausrichtung der Schichten: |
0.1MM |
Min. Kerndicke: |
0.03 mm |
Mehrfachlaminierungen: |
4mal |
Min. Vias-Lochgröße: |
0.15 mm |
Bildverhältnis: |
20:1 |
Schicht: |
2 bis 48 L |
Multilayer ist ein hochwertiges FR4-Multilayer-PCB-Produkt, das aus 8 Schichten von PCB-Boards mit einer maximalen Boarddicke von 6,0 mm, einer Mindestlinienbreite/Raum von 0,05/0,05 mm,mit einer Breite von mehr als 10 mm,Es kann viermal so viele Multilaminationen und eine Mindestkerndicke von 0,03 mm liefern.
Dieses FR4-Multilayer-PCB-Produkt ist ideal für diejenigen, die ein 8-Schicht-PCB-Board mit hoher Präzision und detailliertem Design benötigen.Elektronische Systeme für den Automobilbereich, medizinische Geräte, drahtlose Kommunikationssysteme usw. Das Produkt bietet eine zuverlässige Möglichkeit, Komponenten zu verbinden und die gewünschte Leistung zu erzielen.
Multilayer ist eine großartige Wahl für 8-Layer-PCB-Anforderungen. Mit seiner fortschrittlichen Fertigungstechnologie und strengen Qualitätskontrolle stellt es sicher, dass jedes Produkt von überragender Qualität ist.Es ist so konzipiert, dass es langlebig und haltbar ist, so dass es für langfristige Projekte ideal ist.
Technischer Parameter | Wert |
---|---|
Schicht | 2 bis 48 L |
Impedanzkontrolle | ± 5% |
Min. Vias-Lochgröße | 0.15 mm |
Fehlausrichtung der Schichten | 0.1 mm |
Oberflächenbehandlung | HASL, ENIG, Immersion Silber. OSP. Immersion TIN, ENIG + OSP, HASL + Goldfinger, elektroplattiertes Gold, elektroplattiertes Silber. |
Max. Banddicke | 6.0 mm |
Mehrfachlaminierungen | 4 Mal |
Min. PAD | 0.14mm für die innere Schicht |
Min. Kerndicke | 0.03 mm |
Rückenbohrer | 0.15 mm |
Kingtech Mehrschichtist eine hochleistungsfähige FR4-Mehrschicht-PCB, die speziell für Netzwerkserveranwendungen entwickelt wurde. Mit einer maximalen Platentäckung von 6,0 mm hat diese 8-schichtige PCB-Platine eine Fehlausrichtung der Schichten von 0,1 mm,und die Impedanzregelung beträgt ± 5%Es ist mit verschiedenen Oberflächenbehandlungen erhältlich, darunter HASL, ENIG, Immersion Silver, OSP, Immersion TIN, ENIG+OSP, HASL+ Goldfinger, Elektroplaziertes Gold und Elektroplaziertes Silber.Dieses Produkt wird in China hergestellt und kann für 2-48L-Mehrschicht-PCBs verwendet werden.
Kingtech Multilayer PCB ist die perfekte Lösung für Network Server Multilayer PCBs. Mit einer Modellnummer von Multilayer wird dieses PCB in China mit einem Min. PAD von 0,14 mm für Inner Layer hergestellt.Es bietet mehrere Oberflächenbehandlungsoptionen wie HASLDie Rückbohrung beträgt 0,15 mm und die Kernstärke beträgt 0,03 mm.Liniebreite/Raum ist 0.05/0.05mm.
Multilayer bietet seinen Kunden eine Reihe technischer Unterstützung und Dienstleistungen an, darunter: