4-fach Multi-Laminierungen, Min. Via-Lochgröße 0,15 mm für Netzwerkserver-Multilayer
Produktbeschreibung:
Multilayer ist ein High-End-FR4-Multilayer-PCB-Produkt, das sich durch 8 PCB-Lagen mit einer maximalen Platinendicke von 6,0 mm, einer minimalen Linien-/Abstandsbreite von 0,05/0,05 mm und einer maximalen Platinengröße von 1000*600 mm auszeichnet. Es kann 4-fache Multi-Laminierungen und eine minimale Kernstärke von 0,03 mm bieten.
Dieses FR4-Multilayer-PCB-Produkt ist ideal für alle, die eine 8-Lagen-Leiterplatte mit hochpräzisem und detailliertem Design benötigen. Es eignet sich für eine Vielzahl von Anwendungen wie industrielle Steuerungssysteme, elektronische Automobilsysteme, medizinische Geräte, drahtlose Kommunikationssysteme usw. Das Produkt bietet eine zuverlässige Möglichkeit, Komponenten zu verbinden und die gewünschte Leistung zu erzielen.
Multilayer ist eine gute Wahl für 8-Lagen-PCB-Anforderungen. Mit seiner fortschrittlichen Fertigungstechnologie und der strengen Qualitätskontrolle stellt es sicher, dass jedes Produkt von höchster Qualität ist. Es ist auf Langlebigkeit ausgelegt und somit ideal für langfristige Projekte.
Merkmale:
- Produktname: Multilayer
- Multi-Laminierungen: 4-fach
- Oberflächenbehandlung: HASL, ENIG, Immersion Silver, OSP, Immersion TIN, ENIG+OSP, HASL+ Goldfinger, galvanisch vergoldet, galvanisch versilbert.
- Max. Platinengröße: 1000*600mm
- Min. Kernstärke: 0,03 mm
- Min. Via-Lochgröße: 0,15 mm
- 8-Lagen-Leiterplatte
- Multilayer-Leiterplatte
- 48L Multilayer-Platine
Technische Parameter:
| Technischer Parameter |
Wert |
| Lagen |
2-48L |
| Impedanzkontrolle |
±5% |
| Min. Via-Lochgröße |
0,15 mm |
| Fehlausrichtung der Lagen |
0,1 mm |
| Oberflächenbehandlung |
HASL, ENIG, Immersion Silver. OSP. Immersion TIN, ENIG+OSP, HASL+ Goldfinger, galvanisch vergoldet, galvanisch versilbert. |
| Max. Platinendicke |
6,0 mm |
| Multi-Laminierungen |
4-fach |
| Min. PAD |
0,14 mm für Innenschicht |
| Min. Kernstärke |
0,03 mm |
| Backdrill |
0,15 mm |
Anwendungen:
Kingtech Multilayer ist eine Hochleistungs-FR4-Multilayer-Leiterplatte, die speziell für Netzwerkserver-Anwendungen entwickelt wurde. Mit einer maximalen Platinendicke von 6,0 mm weist diese 8-Lagen-Leiterplatte eine Fehlausrichtung der Lagen von 0,1 mm auf, und die Impedanzkontrolle beträgt ±5 %. Sie ist mit verschiedenen Oberflächenbehandlungen erhältlich, darunter HASL, ENIG, Immersion Silver, OSP, Immersion TIN, ENIG+OSP, HASL+ Goldfinger, galvanisch vergoldet und galvanisch versilbert. Dieses Produkt wird in China hergestellt und kann für 2-48L Multilayer-Leiterplatten verwendet werden.
Anpassung:
Kingtech Multilayer 8-Lagen-Leiterplatte, 10-Lagen-Leiterplatte, Netzwerkserver-Multilayer-Leiterplatte
Kingtech Multilayer PCB ist die perfekte Lösung für Netzwerkserver-Multilayer-Leiterplatten. Mit der Modellnummer Multilayer wird diese Leiterplatte in China hergestellt und hat einen Min. PAD von 0,14 mm für die Innenschicht. Sie bietet mehrere Oberflächenbehandlungsoptionen wie HASL, ENIG, Immersion Silver, OSP, Immersion TIN, ENIG+OSP, HASL+ Goldfinger, galvanisch vergoldet und galvanisch versilbert. Backdrill ist 0,15 mm und die Min. Kernstärke beträgt 0,03 mm. Die Min. Linien-/Abstandsbreite beträgt 0,05/0,05 mm.
Support und Services:
Multilayer bietet seinen Kunden eine Reihe von technischem Support und Dienstleistungen, darunter:
- 24/7 Online-Technik-Support
- Technische Unterstützung vor Ort
- Remote-Fehlerbehebung
- Software-Updates und Patches
- Hardware-Ersatz und -Upgrades
- Schulung und Benutzeranleitung
Ihre Nachricht muss zwischen 20 und 3.000 Zeichen enthalten!
