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Doppelseitige Prototypen-Leiterplatten Herstellung Aluminiummaterial

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Spezifikationen
Hervorheben:

Doppelte mit Seiten versehene Prototyp-Leiterplatte-Herstellung

,

Aluminium für die Herstellung von Prototypen von Leiterplatten

Kupferdicke:
1/2 Unze bis 5 Unzen
Max. Brettgröße:
600 mm*1200 mm
Min. Linienbreite:
0,075 mm
Produktname:
Prototype PCB -Montage
Anzahl der Schichten:
2 bis 20
Material:
FR4, Aluminium, Rogers, etc.
Max. Schweißmasken-Damm:
0,1 mm
Min. Lochgröße:
0,2 mm
Kupferdicke:
1/2 Unze bis 5 Unzen
Max. Brettgröße:
600 mm*1200 mm
Min. Linienbreite:
0,075 mm
Produktname:
Prototype PCB -Montage
Anzahl der Schichten:
2 bis 20
Material:
FR4, Aluminium, Rogers, etc.
Max. Schweißmasken-Damm:
0,1 mm
Min. Lochgröße:
0,2 mm
Beschreibung
Doppelseitige Prototypen-Leiterplatten Herstellung Aluminiummaterial

Innovative doppelseitige Leiterplattenbestückung für technologisch fortschrittliche Produkte

Produktbeschreibung:

Die Prototyp-Leiterplattenbestückung ist eine Art fortschrittliches Technologieprodukt, das speziell für die Elektronikproduktindustrie entwickelt wurde. Sie hat eine maximale Platinengröße von 600 mm * 1200 mm und eine Platinendicke von 0,2-4,0 mm. Sie bietet verschiedene Oberflächenausführungen wie HASL, ENIG, OSP usw. Die maximale Layeranzahl beträgt bis zu 20 Layer. Sie wird hauptsächlich im Bereich der Grow-Light-Leiterplattenbestückung, der doppelseitigen Leiterplattenbestückung und der doppelseitigen Leiterplattenbestückung eingesetzt. Sie ist eine ideale Wahl für die Herstellung von elektronischen Produkten auf dem Markt.

 

Merkmale:

  • Produktname: Prototyp-Leiterplattenbestückung
  • Max. Platinengröße: 600 mm * 1200 mm
  • Oberflächenausführung: HASL, ENIG, OSP, etc.
  • Max. Kupferdicke: 5oz
  • Min. Linienbreite: 0,075 mm
  • Min. Lochgröße: 0,2 mm
  • Elektronische Leiterplattenbestückung
  • Industrielle Steuerungs-Leiterplattenbestückung
  • Industrielle Steuerungs-Leiterplattenbestückung
 

Technische Parameter:

Parameter Wert
Max. Platinengröße 600 mm * 1200 mm
Oberflächenausführung HASL, ENIG, OSP, etc.
Material FR4, Aluminium, Rogers, etc.
Min. Linienabstand 0,075 mm
Min. Linienbreite 0,075 mm
Max. Seitenverhältnis 8:1
Max. Platinengröße 600 mm * 1200 mm
Max. Layeranzahl 20
Min. Lochgröße 0,2 mm
Max. Kupferdicke 5oz
Anwendung Industrielle Steuerungs-Leiterplattenbestückung, Grow-Light-Leiterplattenbestückung, Industrielle Steuerungs-Leiterplattenbestückung
 

Anwendungen:

Die Prototyp-Leiterplattenbestückung ist ein schneller und präziser elektronischer Leiterplattenbestückungsservice. Sie bietet kundenspezifische Kupferplatinen mit einem minimalen Linienabstand von 0,075 mm, einer maximalen Platinengröße von 600 mm * 1200 mm und einer minimalen Linienbreite von 0,075 mm. Der Kupferdickenbereich liegt zwischen 1/2oz und 5oz, und die Anzahl der Layer kann zwischen 2 und 20 liegen. Sie eignet sich für die Grow-Light-Leiterplattenbestückung und andere elektronische Leiterplattenbestückungsprojekte.

Die Prototyp-Leiterplattenbestückung ist eine ausgezeichnete Wahl für Kunden, die Präzisionsplatinen mit hoher Genauigkeit und Zuverlässigkeit benötigen. Sie ist auch in der Lage, komplexe und kundenspezifische Platinen herzustellen, mit Funktionen wie mehreren Layern, feinen Linienbreiten und kleinen Linienabständen. Sie wird in den Bereichen industrielle Automatisierung, Automobil, Medizin, Luft- und Raumfahrt und anderen Industrien für die Herstellung von hochpräzisen Leiterplatten eingesetzt.

Die Prototyp-Leiterplattenbestückung ist eine zuverlässige und kostengünstige Lösung für Kunden, die hochwertige elektronische Schaltungen entwickeln müssen. Sie bietet eine umfassende Palette von Dienstleistungen, von Design, Tests, Bestückung bis hin zur Lieferung. Mit ihrer strengen Qualitätskontrolle und ihrem exzellenten Kundenservice ist sie ein zuverlässiger Partner für Kunden, die hochwertige elektronische Komponenten und Produkte herstellen müssen.

 

Anpassung:

Prototyp-Leiterplattenbestückung ist unsere Spezialisierung auf die Anpassung von doppelseitiger Leiterplattenbestückung, industrieller Steuerungs-Leiterplattenbestückung und doppelseitigen Leiterplattenbestückungsdienstleistungen. Unser Produkt umfasst eine Platinendicke von 0,2-4,0 mm, eine Kupferdicke von 1/2oz-5oz, eine maximale Layeranzahl von bis zu 20 und eine minimale Linienbreite von 0,075 mm. Wir bieten Leiterplattenbestückungsdienstleistungen an, um Ihre Anforderungen zu erfüllen.

 

FAQ:

FAQ zur Prototyp-Leiterplattenbestückung
Q1: Was ist eine Prototyp-Leiterplattenbestückung?

A1: Eine Prototyp-Leiterplattenbestückung ist eine kundenspezifische Leiterplatte, die entworfen, hergestellt und mit Komponenten bestückt wurde, um die spezifischen Anforderungen eines Projekts zu erfüllen. Sie wird verwendet, um die Leistung des Designs zu testen und zu validieren, bevor eine Serienproduktion durchgeführt wird.

Q2: Was sind die Vorteile der Verwendung einer Prototyp-Leiterplattenbestückung?

A2: Der Hauptvorteil der Verwendung einer Prototyp-Leiterplattenbestückung besteht darin, dass sie es Ingenieuren ermöglicht, Designfehler zu identifizieren und zu korrigieren, bevor eine Serienproduktion durchgeführt wird. Dies reduziert die Kosten und den Zeitaufwand, die mit der Produktion verbunden sind, und erhöht die Leistung des Endprodukts.

Q3: Welche Komponenten werden in einer Prototyp-Leiterplattenbestückung verwendet?

A3: Die in einer Prototyp-Leiterplattenbestückung verwendeten Komponenten können je nach Projekt variieren. Häufige Komponenten sind Widerstände, Kondensatoren, integrierte Schaltkreise, Transistoren und Dioden.

Q4: Welche Materialien werden in einer Prototyp-Leiterplattenbestückung verwendet?

A4: Häufig verwendete Materialien in einer Prototyp-Leiterplattenbestückung sind Kupfer, Glasfaser und Lötstopplack. Die Materialauswahl hängt von der gewünschten Leistung der Endplatine ab.

Q5: Wie lange dauert die Herstellung einer Prototyp-Leiterplattenbestückung?

A5: Die Zeit, die für die Herstellung einer Prototyp-Leiterplattenbestückung benötigt wird, hängt von der Komplexität des Designs und der Verfügbarkeit der Komponenten ab. Im Allgemeinen kann der Prozess zwischen einigen Tagen und einigen Wochen dauern.

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