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HONGKONG KINGTECH PCB SOLUTION LIMITED
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2 mm Prototyp PCB Montage ENIG Oberflächenbearbeitung Prototyp PCB Fertigung

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Spezifikationen
Hervorheben:

2 mm Prototyp-PCB-Montage

,

Prototyp der PCB-Montage enig

,

Herstellung von 2 mm-PCB-Prototypen

Kupferdicke:
1/2 Unze bis 5 Unzen
Max. Brettgröße:
600 mm*1200 mm
Brettdicke:
0.2-4.0mm
Oberflächenbeschaffung:
HASL, ENIG, OSP, etc.
Produktname:
Prototype PCB -Montage
Min. Zeilenabstand:
0,075 mm
Material:
FR4, Aluminium, Rogers, etc.
Max. Schweißmasken-Damm:
0,1 mm
Kupferdicke:
1/2 Unze bis 5 Unzen
Max. Brettgröße:
600 mm*1200 mm
Brettdicke:
0.2-4.0mm
Oberflächenbeschaffung:
HASL, ENIG, OSP, etc.
Produktname:
Prototype PCB -Montage
Min. Zeilenabstand:
0,075 mm
Material:
FR4, Aluminium, Rogers, etc.
Max. Schweißmasken-Damm:
0,1 mm
Beschreibung
2 mm Prototyp PCB Montage ENIG Oberflächenbearbeitung Prototyp PCB Fertigung

0,075 mm Min. Linienabstand Prototyp-Leiterplattenbestückung Max. Lötstopplack-Damm 0,1 mm

Produktbeschreibung:

Die Prototyp-Leiterplattenbestückung ist eine industrielle Steuerungslösung für elektronische Leiterplatten. Mit einer maximalen Kupferdicke von 5oz, einer maximalen Lagenanzahl von 20 und einer maximalen Platinengröße von 600 mm * 1200 mm wird die Prototyp-Leiterplattenbestückung mit zuverlässigen Materialien wie FR4, Aluminium und Rogers hergestellt. Sie bietet verschiedene Arten von Oberflächenausführungen, darunter HASL, ENIG und OSP. Sie bietet die umfassendsten Dienstleistungen für die industrielle Steuerungs-Leiterplattenbestückung und die Bestückung elektronischer Leiterplatten und ist damit die perfekte Wahl für die industrielle Steuerungs-Leiterplattenbestückung.

 

Merkmale:

  • Produktname: Prototyp-Leiterplattenbestückung
  • Oberflächenausführung: HASL, ENIG, OSP usw.
  • Max. Platinengröße: 600 mm * 1200 mm
  • Min. Linienbreite: 0,075 mm
  • Kupferdicke: 1/2oz-5oz
  • Grow Light Leiterplattenbestückung: Ja
  • Bestückung elektronischer Leiterplatten: Ja
  • Doppelseitige Leiterplattenbestückung: Ja
 

Technische Parameter:

Parameter Details
Produktname Prototyp-Leiterplattenbestückung
Max. Platinengröße 600 mm * 1200 mm
Min. Lochgröße 0,2 mm
Min. Linienbreite 0,075 mm
Min. Linienabstand 0,075 mm
Anzahl der Lagen 2-20
Platinendicke 0,2-4,0 mm
Max. Lagenanzahl 20
Max. Lötstopplack-Damm 0,1 mm
Max. Platinengröße 600 mm * 1200 mm
Produktfokus Bestückung elektronischer Leiterplatten, industrielle Steuerungs-Leiterplattenbestückung, doppelseitige Leiterplattenbestückung
 

Anwendungen:

Die Prototyp-Leiterplattenbestückung ist eine leistungsstarke und kostengünstige Lösung für die doppelseitige Leiterplattenbestückung, insbesondere für Prototypen. Sie wird häufig in den Bereichen Medizin, Luft- und Raumfahrt sowie in der Automobilindustrie eingesetzt. Die maximale Platinengröße beträgt 600 mm * 1200 mm, mit einer Anzahl von Lagen von 2 bis 20 und einer Platinendicke von 0,2 bis 4,0 mm. Sie bietet außerdem hervorragende Eigenschaften wie Hochgeschwindigkeits-Signalübertragung, geringes Übersprechen und hochdichte Bauelemente. Die minimale Lochgröße beträgt 0,2 mm, was sie zur idealen Wahl für die doppelseitige Leiterplattenbestückung und die Grow Light Leiterplattenbestückung macht.

Die Prototyp-Leiterplattenbestückung bietet eine hohe Genauigkeit und Wiederholbarkeit und stellt sicher, dass die Komponenten perfekt ausgerichtet und montiert sind. Sie stellt außerdem sicher, dass die Verbindungen zuverlässig und sicher sind. Die fortschrittliche Löttechnologie stellt sicher, dass die Signale mit minimalen Störungen durch die Platine geleitet werden. Darüber hinaus sind die Montageprozesse so konzipiert, dass das Risiko einer Beschädigung der Komponenten minimiert wird.

Die Prototyp-Leiterplattenbestückung bietet überlegene Qualität und hohe Zuverlässigkeit. Der Montageprozess wird sorgfältig überwacht, um sicherzustellen, dass die Komponenten korrekt montiert und die Verbindungen sicher sind. Die Platinen werden außerdem getestet, um sicherzustellen, dass sie frei von Fehlern sind. Das strenge Qualitätskontrollsystem stellt sicher, dass das fertige Produkt die höchsten Standards erfüllt.

Mit ihren hervorragenden Eigenschaften und ihrer Zuverlässigkeit ist die Prototyp-Leiterplattenbestückung die perfekte Wahl für jedes Projekt, das eine doppelseitige Leiterplattenbestückung oder eine Grow Light Leiterplattenbestückung erfordert. Sie ist so konzipiert, dass sie die höchsten Standards erfüllt und die beste Leistung bietet. Sie ist die ideale Lösung für jedes Prototypen- oder Produktionsprojekt.

 

Anpassung:

Prototyp-Leiterplattenbestückung

Unser Prototyp-Leiterplattenbestückungsservice bietet hochpräzise industrielle Steuerungs-Leiterplatten mit einer Reihe von Optionen für die doppelseitige Leiterplattenbestückung.

  • Anzahl der Lagen: 2-20
  • Max. Lagenanzahl: 20
  • Min. Linienbreite: 0,075 mm
  • Kupferdicke: 1/2oz-5oz
  • Min. Linienabstand: 0,075 mm
  • Hochgeschwindigkeits-Leiterplattenbestückung: Doppelseitige Leiterplattenbestückung, industrielle Steuerungs-Leiterplattenbestückung

Wir bieten hochwertige doppelseitige Leiterplattenbestückung, um Ihre Anforderungen an industrielle Steuerungen und Hochgeschwindigkeits-Leiterplatten zu erfüllen. Unsere hochmodernen Fertigungsanlagen und fortschrittlichen Testgeräte stellen sicher, dass Sie zuverlässige und langlebige Prototyp-Leiterplattenbestückungen erhalten.

 

FAQ:

Prototyp-Leiterplattenbestückung

Q1: Was ist eine Prototyp-Leiterplattenbestückung?

A1: Die Prototyp-Leiterplattenbestückung ist ein Verfahren zur Herstellung von Leiterplatten (PCBs), die zum Verbinden elektronischer Komponenten in einem elektrischen Gerät verwendet werden. Das Verfahren umfasst das Entwerfen des Leiterplattenlayouts, das Herstellen der Leiterplatte, das Anlöten von Komponenten an die Platine und das Testen der bestückten Platine.

Q2: Welche Vorteile bietet die Verwendung der Prototyp-Leiterplattenbestückung?

A2: Die Prototyp-Leiterplattenbestückung ermöglicht Kosteneinsparungen, da sie die Prototyping-Kosten und die Markteinführungszeit reduziert. Sie bietet außerdem eine höhere Genauigkeit und Zuverlässigkeit bei der Montage elektronischer Komponenten. Darüber hinaus trägt sie dazu bei, Designrisiken zu reduzieren und die Produktqualität zu verbessern.

Q3: Welche Komponenten können während des Prototyp-Leiterplattenbestückungsprozesses verwendet werden?

A3: Während des Prototyp-Leiterplattenbestückungsprozesses können Komponenten wie Kondensatoren, Widerstände, Transistoren, integrierte Schaltkreise, Steckverbinder und Schalter verwendet werden.

Q4: Welche Techniken werden für die Prototyp-Leiterplattenbestückung verwendet?

A4: Die gebräuchlichsten Techniken, die für die Prototyp-Leiterplattenbestückung verwendet werden, sind die Oberflächenmontagetechnik (SMT) und die Durchstecktechnik (THT). Beide Techniken beinhalten das Anlöten von Komponenten an die Platine.

Q5: Welche Arten von Tests werden an der Prototyp-Leiterplattenbestückung durchgeführt?

A5: Häufige Tests, die an Prototyp-Leiterplattenbestückungen durchgeführt werden, umfassen Sichtprüfung, elektrische Tests, Funktionstests, Umwelttests und In-Circuit-Tests.

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