Produkt-Details
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Grundmaterial: |
FR-4 |
Laminieren: |
FR4 hohe TG |
Lichtquelle: |
LED |
Herkunft: |
Japan |
Teilenummer: |
L901E621000 |
PCB -Montagemethode: |
SMT |
PCB-Qualitätssystem: |
Rohs |
PCB -Standard: |
IPC-6012D |
PCBA -Test: |
AOI, Röntgen, IKT und Funktionstest |
Tonhöhe: |
1.27 Schlag |
Siebdruckfarbe: |
Weiß, schwarz, gelb |
Oberflächenbehandlung: |
Rätsel |
Grundmaterial: |
FR-4 |
Laminieren: |
FR4 hohe TG |
Lichtquelle: |
LED |
Herkunft: |
Japan |
Teilenummer: |
L901E621000 |
PCB -Montagemethode: |
SMT |
PCB-Qualitätssystem: |
Rohs |
PCB -Standard: |
IPC-6012D |
PCBA -Test: |
AOI, Röntgen, IKT und Funktionstest |
Tonhöhe: |
1.27 Schlag |
Siebdruckfarbe: |
Weiß, schwarz, gelb |
Oberflächenbehandlung: |
Rätsel |
SMT-Leiterplattenbestückung (Surface Mounted Technology)
Der SMT-Herstellungsprozess gliedert sich grob in drei Phasen: Lotpastendruck, Bauteilbestückung und Reflow-Löten.
Nach dem Löten wird die Leiterplatte gereinigt und auf Defekte geprüft. Werden Defekte gefunden, werden diese repariert und das Produkt eingelagert. Gängige SMT-Prüfmethoden umfassen die Verwendung von Lupe, AOI (Automatic Optical Inspection), Flying-Probe-Tester, Röntgeninspektion usw. Maschinen werden für schnelle und genaue Ergebnisse verwendet, nicht das bloße Auge.