Elektronischer Prototyp SMT Montage OEM PCBA Leiterplatte 600mm*1200mm

Max. Board Size 600mm*1200mm Prototype PCB Assembly For High-Performance Applications

Produktbeschreibung:

Die Prototyp-Leiterplattenbestückung ist ein wichtiger Bestandteil der Elektronikindustrie und stellt eine entscheidende Verbindung zwischen Design und Produktion dar. Es ist ein Verfahren zur Bestückung elektronischer Bauteile auf einer Leiterplatte (PCB), um einen funktionsfähigen Prototyp für Tests und Evaluierungen zu erstellen. Mit einer breiten Palette an Oberflächenveredelungsoptionen, einer minimalen Lochgröße von 0,2 mm, einem maximalen Seitenverhältnis von 8:1 und einem maximalen Lötstopplack-Damm von 0,1 mm eignet sich die Prototyp-Leiterplattenbestückung für verschiedene Anwendungen, darunter Grow Light PCB Assembly, Industrial Control PCB Assembly und Double Sided PCB Assembly.

Die Oberflächenveredelung einer Leiterplatte ist ein wichtiger Aspekt, da sie vor Korrosion schützt, eine gute Lötbarkeit gewährleistet und das Gesamtbild der Platine verbessert. Die Prototyp-Leiterplattenbestückung bietet eine Vielzahl von Oberflächenveredelungsoptionen, darunter HASL, ENIG, OSP usw. Jede dieser Oberflächen hat ihre eigenen Vorteile und eignet sich für verschiedene Arten von Anwendungen. Beispielsweise ist HASL (Hot Air Solder Leveling) eine kostengünstige Option für allgemeine Leiterplatten, während ENIG (Electroless Nickel Immersion Gold) häufig für Anwendungen mit hoher Zuverlässigkeit verwendet wird.

Die minimale Lochgröße ist ein wichtiger Faktor bei der Leiterplattenkonstruktion, da sie den kleinsten Durchmesser des Bohrers bestimmt, mit dem Löcher erstellt werden können. Die Prototyp-Leiterplattenbestückung bietet eine minimale Lochgröße von 0,2 mm, was eine präzise und genaue Platzierung der Bauteile auf der Platine ermöglicht. Dies ist besonders nützlich für Anwendungen, die kleine und kompakte Leiterplatten erfordern, wie z. B. Grow Light PCB Assembly.

Das Seitenverhältnis einer Leiterplatte bezieht sich auf das Verhältnis zwischen der Dicke der Platine und dem Durchmesser des kleinsten Lochs. Ein hohes Seitenverhältnis weist auf eine dünnere Platine mit kleineren Löchern hin, während ein niedriges Seitenverhältnis auf eine dickere Platine mit größeren Löchern hinweist. Die Prototyp-Leiterplattenbestückung bietet ein maximales Seitenverhältnis von 8:1 und eignet sich damit für eine Vielzahl von Anwendungen, darunter Industrial Control PCB Assembly. Dieses hohe Seitenverhältnis ermöglicht komplexere Designs und die Verwendung kleinerer Bauteile auf der Platine.

Der Lötstopplack-Damm ist der Mindestabstand zwischen dem Rand des Lötstopplacks und dem Rand des Kupferpads. Er ist ein wichtiger Aspekt der Leiterplattenbestückung, da er verhindert, dass Lot während des Lötprozesses auf unerwünschte Bereiche der Platine fließt. Die Prototyp-Leiterplattenbestückung bietet einen maximalen Lötstopplack-Damm von 0,1 mm und gewährleistet so eine präzise und genaue Platzierung des Lötstopplacks auf der Platine. Dies ist besonders nützlich für Anwendungen, die ein hohes Maß an Präzision erfordern, wie z. B. Double Sided PCB Assembly.

Grow Light PCB Assembly ist eine spezielle Anwendung, die Hochleistungs-Leiterplatten zur Stromversorgung und Steuerung von LED-Wachstumslampen erfordert. Diese Leiterplatten müssen hohen Temperaturen, Feuchtigkeit und anderen rauen Umgebungsbedingungen standhalten. Die Prototyp-Leiterplattenbestückung bietet eine Reihe von Oberflächenveredelungsoptionen, darunter OSP und ENIG, die für diese Art von Anwendung geeignet sind. Die minimale Lochgröße von 0,2 mm und das maximale Seitenverhältnis von 8:1 machen die Prototyp-Leiterplattenbestückung ebenfalls zu einer idealen Wahl für Grow Light PCB Assembly.

Industrial Control PCB Assembly wird in verschiedenen Branchen eingesetzt, darunter Fertigung, Transport und Energie, um industrielle Prozesse zu steuern und zu überwachen. Diese Leiterplatten müssen zuverlässig, langlebig und in der Lage sein, rauen Industrieumgebungen standzuhalten. Die Prototyp-Leiterplattenbestückung bietet eine Vielzahl von Oberflächenveredelungsoptionen, wie z. B. HASL und ENIG, die für industrielle Anwendungen geeignet sind. Das maximale Seitenverhältnis von 8:1 ermöglicht auch die Implementierung komplexerer Designs, wodurch es sich für Industrial Control PCB Assembly eignet.

Double Sided PCB Assembly ist eine Art von Leiterplatte, die Bauteile und Leiterbahnen auf beiden Seiten der Platine aufweist. Diese Art von Leiterplatte wird häufig in Anwendungen eingesetzt, die eine hohe Dichte an Bauteilen und Verbindungen erfordern. Die Prototyp-Leiterplattenbestückung bietet einen maximalen Lötstopplack-Damm von 0,1 mm und gewährleistet so eine präzise und genaue Platzierung der Bauteile auf beiden Seiten der Platine. Dies, kombiniert mit der minimalen Lochgröße von 0,2 mm und dem maximalen Seitenverhältnis von 8:1, macht die Prototyp-Leiterplattenbestückung zu einer idealen Wahl für Double Sided PCB Assembly.

Merkmale: