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4 Layer 1+N+1 HDI PCB Board 0.07mm Laser Microvia 0.3mm BGA Pitch Immersion Gold

Name: 4 Layer 1+N+1 HDI PCB Board 0.07mm Laser Microvia 0.3mm BGA Pitch Immersion Gold
Brand: HONGKONG KINGTECH PCB SOLUTION LIMITED
SKU: KT-HDI-4L-1N1
Price: 51.00 USD
Availability: InStock

Produkt-Details

Herkunftsort: Shenzhen, China

Markenname: Kingtech

Zertifizierung: UL, ISO9001, IATF16949, ISO13485, RoHS

Modellnummer: KT-HDI-4L-1N1

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Min Bestellmenge: 1 Quadratmeter

Preis: USD 38 - 65 / Square Meter

Verpackung Informationen: Vakuumverpackt mit Trockenmittel, 25 Platten pro Beutel, Exportkarton mit ESD-Schaum und Feuchtigkei

Lieferzeit: 3–5 Werktage für Prototypen, 12–18 Tage für Großbestellungen

Zahlungsbedingungen: T/T, L/C, PayPal, Western Union

Versorgungsmaterial-Fähigkeit: 500000 Quadratmeter pro Monat

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Spezifikationen

Beschreibung

Spezifikationen

Hervorheben: 
                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                              4 Layer HDI PCB Board, 0.07mm Laser Microvia HDI PCB, 0.3mm BGA Pitch Immersion Gold PCB
                                                  

Anzahl der Ebenen:	4 Schichten, 1+N+1 Aufbau	Grundmaterial:	FR-4 Tg 150, halogenfreie Option
Plattenstärke:	0,6 - 1,6 mm	Kupferdicke:	1/3 Unze - 2 Unze fertig
Min. Linienbreite/Zwischenraum:	0,04 mm / 0,04 mm	Laser Microvia:	0,07 mm Bohrer, 0,15 mm Pad
BGA -Tonhöhe:	0,3 mm	Oberflächenbeschaffenheit:	Immersionsgold 0,05 - 0,1 um
Impedanztoleranz:	+/- 7 Prozent	Maximale Plattengröße:	250 x 400 mm
Verzug:	0,3 Prozent max	Anwendung:	Wearables, Handscanner, IoT-Knoten

Anzahl der Ebenen:	4 Schichten, 1+N+1 Aufbau
Grundmaterial:	FR-4 Tg 150, halogenfreie Option
Plattenstärke:	0,6 - 1,6 mm
Kupferdicke:	1/3 Unze - 2 Unze fertig
Min. Linienbreite/Zwischenraum:	0,04 mm / 0,04 mm
Laser Microvia:	0,07 mm Bohrer, 0,15 mm Pad
BGA -Tonhöhe:	0,3 mm
Oberflächenbeschaffenheit:	Immersionsgold 0,05 - 0,1 um
Impedanztoleranz:	+/- 7 Prozent
Maximale Plattengröße:	250 x 400 mm
Verzug:	0,3 Prozent max
Anwendung:	Wearables, Handscanner, IoT-Knoten

Beschreibung

4 Layer 1+N+1 HDI PCB Board 0.07mm Laser Microvia 0.3mm BGA Pitch Immersion Gold

1+N+1 Build-Up · Fine Line HDI 4 Layer HDI Board for Wearable and Handheld Devices Laser microvia 0.07 mm · 0.04 mm line / space · 0.3 mm BGA pitch · ENIG finish This four layer HDI board uses a one-plus-one build-up: two laser-drilled microvia layers are laminated onto a rigid FR-4 core, so the board keeps a slim 1.0 mm profile while carrying the routing density of a much thicker multilayer stack. The design suits smart watches, TWS earbuds, handheld scanners and compact

Tags:

Hochfrequente TG-HDI-PCB-Board mit 0,07 mm Laserbohrloch, 0,04 mm Linienbreite und 0,3 mm BGA-Pitch für Anwendungen mit hoher Dichte

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4 Layer 1+N+1 HDI PCB Board 0.07mm Laser Microvia 0.3mm BGA Pitch Immersion Gold

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