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6 Layer 2+N+2 HDI PCB Stacked Laser Vias 0.4mm BGA Fanout Hard Gold Finger High Tg 170

Name: 6 Layer 2+N+2 HDI PCB Stacked Laser Vias 0.4mm BGA Fanout Hard Gold Finger High Tg 170
Brand: HONGKONG KINGTECH PCB SOLUTION LIMITED
SKU: KT-HDI-6L-2N2
Price: 103.00 USD
Availability: InStock

Produkt-Details

Herkunftsort: Shenzhen, China

Markenname: Kingtech

Zertifizierung: UL, ISO9001, IATF16949, ISO13485, RoHS

Modellnummer: KT-HDI-6L-2N2

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Min Bestellmenge: 1 Quadratmeter

Preis: USD 72 - 135 / Square Meter

Verpackung Informationen: Vakuumverpackt mit Trockenmittel und Feuchtigkeitsanzeigekarte, 20 Panels pro Beutel, Exportkarton m

Lieferzeit: 5–7 Werktage für Prototypen, 15–22 Tage für Großbestellungen

Zahlungsbedingungen: T/T, L/C, PayPal, Western Union

Versorgungsmaterial-Fähigkeit: 500000 Quadratmeter pro Monat

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Spezifikationen

Beschreibung

Spezifikationen

Hervorheben: 
                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                  6 Layer HDI PCB, Laser Vias HDI PCB, 0.4mm BGA Fanout HDI PCB
                                                  

Anzahl der Ebenen:	6 Schichten, 2+N+2 Aufbau	Grundmaterial:	Hohe Tg FR-4 Tg 170, Td über 340 °C
Plattenstärke:	1,0 - 2,0 mm	Kupferdicke:	1/3 Unze - 3 Unze fertig
Min. Linienbreite/Zwischenraum:	0,05 mm / 0,05 mm	Laserdurchgangsgröße:	0,1 mm, gestapelt erhältlich
BGA -Tonhöhe:	0,4 mm	Oberflächenbeschaffenheit:	Hartgold 1,27 um an den Fingern, ENIG an den Pads
Impedanztoleranz:	+/- 5 Prozent	Wärmekreislauf:	-40 bis 150 °C, 1000 Zyklen durchlaufen
Maximale Boardgröße:	400 x 500 mm	Verzug:	0,35 Prozent max
Anwendung:	Automobilradar, medizinische Pumpen, HF-Frontend

Anzahl der Ebenen:	6 Schichten, 2+N+2 Aufbau
Grundmaterial:	Hohe Tg FR-4 Tg 170, Td über 340 °C
Plattenstärke:	1,0 - 2,0 mm
Kupferdicke:	1/3 Unze - 3 Unze fertig
Min. Linienbreite/Zwischenraum:	0,05 mm / 0,05 mm
Laserdurchgangsgröße:	0,1 mm, gestapelt erhältlich
BGA -Tonhöhe:	0,4 mm
Oberflächenbeschaffenheit:	Hartgold 1,27 um an den Fingern, ENIG an den Pads
Impedanztoleranz:	+/- 5 Prozent
Wärmekreislauf:	-40 bis 150 °C, 1000 Zyklen durchlaufen
Maximale Boardgröße:	400 x 500 mm
Verzug:	0,35 Prozent max
Anwendung:	Automobilradar, medizinische Pumpen, HF-Frontend

Beschreibung

6 Layer 2+N+2 HDI PCB Stacked Laser Vias 0.4mm BGA Fanout Hard Gold Finger High Tg 170

2+N+2 Build-Up · Automotive and Medical Grade Six Layer HDI Board with Stacked Laser Vias and Hard Gold Contacts A two-plus-two build-up over a four layer core gives this board six routing layers in a 1.2 mm package. Two sequential laser via levels are stacked directly on the buried through vias, so signal paths stay short and the return current never has to leave the plane. The hard gold edge fingers are built for connectors rated for repeated insertion. Build-up sequence

Tags:

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