Produkte

Zu Hause /

Produkte

24 Layer Multilayer PCB Board 20:1 Aspect Ratio 0.15mm Back Drill For Server Backplane

Name: 24 Layer Multilayer PCB Board 20:1 Aspect Ratio 0.15mm Back Drill For Server Backplane
Brand: HONGKONG KINGTECH PCB SOLUTION LIMITED
SKU: MLB-24L-BP
Price: 24.00 USD
Availability: InStock

Produkt-Details

Herkunftsort: China

Markenname: Kingtech

Zertifizierung: ISO 9001:2015, UL, RoHS

Modellnummer: MLB-24L-BP

Zahlungs-u. Verschiffen-Ausdrücke

Min Bestellmenge: 5 Quadratmeter

Preis: USD 8-40 / Piece

Verpackung Informationen: Vakuumverpackt mit Trockenmittel und Feuchtigkeitsindikator, ESD-Beutel, Exportkarton mit Kantenschu

Lieferzeit: 3–5 Werktage für Prototypen, 10–15 Werktage für Serienbestellungen

Zahlungsbedingungen: T/T, L/C, Western Union

Versorgungsmaterial-Fähigkeit: 20000 Quadratmeter pro Monat

Erhalten Sie besten Preis

Kontaktieren Sie uns jetzt

Spezifikationen

Beschreibung

Spezifikationen

Hervorheben: 
                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                              24 layer multilayer PCB board, 20:1 aspect ratio PCB, 0.15mm back drill PCB
                                                  

Anzahl der Ebenen:	24L (2-48L verfügbar)	Kontrolle der hinteren Bohrtiefe:	0,15 mm
Seitenverhältnis:	20:1	Impedanzkontrolle:	±5 %
Max. Dicke der Platte:	6,0 mm	Min., Linienbreite/Raum:	0.05/0.05mm
Min. Kerndicke:	0,03 mm	Max. Panelgröße:	1000*600 mm
Grundmaterial:	FR4 TG170, High-Tg-Laminat	Oberflächenbehandlung:	ENIG, Immersionssilber, OSP, HASL, Hartgold
Layer-Fehlausrichtung:	0,1 mm	Anwendung:	Server-Backplane, Rechenzentrums-Switch, Speicher-Controller

Anzahl der Ebenen:	24L (2-48L verfügbar)
Kontrolle der hinteren Bohrtiefe:	0,15 mm
Seitenverhältnis:	20:1
Impedanzkontrolle:	±5 %
Max. Dicke der Platte:	6,0 mm
Min., Linienbreite/Raum:	0.05/0.05mm
Min. Kerndicke:	0,03 mm
Max. Panelgröße:	1000*600 mm
Grundmaterial:	FR4 TG170, High-Tg-Laminat
Oberflächenbehandlung:	ENIG, Immersionssilber, OSP, HASL, Hartgold
Layer-Fehlausrichtung:	0,1 mm
Anwendung:	Server-Backplane, Rechenzentrums-Switch, Speicher-Controller

Beschreibung

24 Layer Multilayer PCB Board 20:1 Aspect Ratio 0.15mm Back Drill For Server Backplane

24 Layer Multilayer PCB Board for Server Backplane This 24 layer multilayer PCB board is engineered for server backplanes and data center switches where routing density, signal integrity and long-term reliability decide whether a platform ships on schedule. A 0.15mm back drill removes unused via stubs, so 25Gbps and 56Gbps channels keep their eye margin instead of paying for stub resonance. Designed Around Signal Integrity 24 layer stackup with symmetrical build-up, available

Tags:

Bitte senden Sie uns Ihre Anfrage und wir werden Ihnen so schnell wie möglich antworten.

Senden Sie

HDI PWB-Brett

Metall-PCB-Platten

Mehrschicht-PCB-Boards

Elektronische Leiterplatten

SMT-PWB-Brett

FPC-Leiterplatte

Automobil-PWB-Versammlung

SMT-PWB-Versammlung

Industrielle Leiterplattenbestückung

Prototype PCB -Montage

24 Layer Multilayer PCB Board 20:1 Aspect Ratio 0.15mm Back Drill For Server Backplane