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Heavy Copper 8 Layer Multilayer PCB Board 600x500mm Immersion Silver For EV Charging Pile Power Module

Name: Heavy Copper 8 Layer Multilayer PCB Board 600x500mm Immersion Silver For EV Charging Pile Power Module
Brand: HONGKONG KINGTECH PCB SOLUTION LIMITED
SKU: KT-ML8H-3OZ
Price: 41.00 USD
Availability: InStock

Produkt-Details

Herkunftsort: Shenzhen, China

Markenname: Kingtech

Zertifizierung: UL 94V-0, ISO 9001:2015, RoHS

Modellnummer: KT-ML8H-3OZ

Zahlungs-u. Verschiffen-Ausdrücke

Min Bestellmenge: 5 Stück

Preis: USD 18-65 / Piece

Verpackung Informationen: Vakuumverpackt mit Trockenmittel, gestapelt in einem Export-Wellpappenkarton mit Kantenschutz

Lieferzeit: 5 Werktage für Muster, 12-18 Tage für die Produktion

Zahlungsbedingungen: T/T, L/C, Western Union

Versorgungsmaterial-Fähigkeit: 3000 Quadratmeter pro Monat

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Spezifikationen

Beschreibung

Spezifikationen

Hervorheben: 
                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                  Heavy Copper 8 Layer PCB, 600x500mm Multilayer PCB Board, Immersion Silver EV Charging PCB
                                                  

Anzahl der Ebenen:	8L	Kupfer fertig:	3oz außen / 2oz innen (105/70um)
Max. Panelgröße:	600 x 500 mm	Fertige Dicke:	2,0 mm +/-10 %
Min., Linienbreite/Raum:	0.15/0.15 mm	Oberflächenbeschaffenheit:	Immersionssilber 0,1–0,2 um
Impedanzkontrolle:	+/-7 %	Grundmaterial:	FR4 TG170 halogenfreie Option
Anwendung:	EV-Ladesäulen-Leistungsmodul, Motorwechselrichter, DC-DC-Wandler

Anzahl der Ebenen:	8L
Kupfer fertig:	3oz außen / 2oz innen (105/70um)
Max. Panelgröße:	600 x 500 mm
Fertige Dicke:	2,0 mm +/-10 %
Min., Linienbreite/Raum:	0.15/0.15 mm
Oberflächenbeschaffenheit:	Immersionssilber 0,1–0,2 um
Impedanzkontrolle:	+/-7 %
Grundmaterial:	FR4 TG170 halogenfreie Option
Anwendung:	EV-Ladesäulen-Leistungsmodul, Motorwechselrichter, DC-DC-Wandler

Beschreibung

Heavy Copper 8 Layer Multilayer PCB Board 600x500mm Immersion Silver For EV Charging Pile Power Module

Product Overview The Heavy Copper 8 Layer Multilayer PCB Board is engineered for high current power conversion hardware. With 3oz (105µm) finished copper on outer layers and 2oz on inner layers, the board carries up to 40% more current than conventional 1oz multilayer designs without widening trace geometry. A 600x500mm working panel, 2.0mm finished thickness and immersion silver surface make it a production-ready platform for EV charging pile power modules, motor drives and

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