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Mixed Dielectric 12 Layer Multilayer PCB Board Rogers 4350B ENIG Finish For 5G Antenna Array Front End

Name: Mixed Dielectric 12 Layer Multilayer PCB Board Rogers 4350B ENIG Finish For 5G Antenna Array Front End
Brand: HONGKONG KINGTECH PCB SOLUTION LIMITED
SKU: KT-ML12RF-4350B
Price: 111.00 USD
Availability: InStock

Produkt-Details

Herkunftsort: Shenzhen, China

Markenname: Kingtech

Zertifizierung: UL 94V-0, ISO 9001:2015, RoHS

Modellnummer: KT-ML12RF-4350B

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Min Bestellmenge: 5 Stück

Preis: USD 42-180 / Piece

Verpackung Informationen: Vakuumverpackt mit Trockenmittel und Feuchtigkeitsindikator, Wellpappe in Exportqualität

Lieferzeit: 7 Arbeitstage für Prototypen, 15–22 Tage für die Produktion

Zahlungsbedingungen: T/T, L/C, Western Union

Versorgungsmaterial-Fähigkeit: 1500 Quadratmeter pro Monat

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Spezifikationen

Beschreibung

Spezifikationen

Hervorheben: 
                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                      12 Layer Multilayer PCB Board, Rogers 4350B PCB ENIG Finish, 5G Antenna Array Multilayer PCB
                                                  

Anzahl der Ebenen:	12L-Hybrid	Hochfrequenzkern:	Rogers RO4350B Dk 3,48 Df 0,0037
Digital-Kern:	FR4 TG180	Max. Panelgröße:	500 x 400mm
Fertige Dicke:	10,6 mm +/- 10%	Min., Linienbreite/Raum:	0,075/0,075 mm
Oberflächenbeschaffenheit:	ENIG 3-6uZoll	Impedanzkontrolle:	+/-5 % TDR verifiziert
Frequenzbereich:	DC zu 40GHz	Anwendung:	5G-Massive-MIMO-Antennen-Array, Radarmodul, Satellitenterminal

Anzahl der Ebenen:	12L-Hybrid
Hochfrequenzkern:	Rogers RO4350B Dk 3,48 Df 0,0037
Digital-Kern:	FR4 TG180
Max. Panelgröße:	500 x 400mm
Fertige Dicke:	10,6 mm +/- 10%
Min., Linienbreite/Raum:	0,075/0,075 mm
Oberflächenbeschaffenheit:	ENIG 3-6uZoll
Impedanzkontrolle:	+/-5 % TDR verifiziert
Frequenzbereich:	DC zu 40GHz
Anwendung:	5G-Massive-MIMO-Antennen-Array, Radarmodul, Satellitenterminal

Beschreibung

Mixed Dielectric 12 Layer Multilayer PCB Board Rogers 4350B ENIG Finish For 5G Antenna Array Front End

Product Overview The Mixed Dielectric 12 Layer Multilayer PCB Board combines Rogers 4350B high frequency laminate cores with FR4 prepreg in a hybrid stack-up, so RF signal layers keep a stable dielectric constant while the power and digital layers stay cost efficient. With ENIG finish, 0.075/0.075mm fine lines and ±5% impedance control, the board supports 5G antenna array front end modules up to 40GHz. Design advantages of a hybrid stack Rogers 4350B cores (Dk 3.48 / Df 0

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